IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ixys Integrated Circuits Division | CPC7557N Dataashieft PDF и диоды - Мостовые выпрямители Детали продукта из акций IXYS Integrated Circuits Division доступны на Feilidi | 716 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | PDF и магнитные датчики MX887DHTTR PDF и магнитные датчики - Переключатели (твердое состояние). | 185 | До 236-3, SC-59, SOT-23-3 | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 172 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 105 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 459 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 943 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 849 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 478 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 596 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 451 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 648 | 18 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 602 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 872 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 819 | 8-op (0,250, ширина 6,35 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 615 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 265 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 782 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 718 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 290 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device3 | 700 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 32 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 2.8V Vmax 5,5VV | 601 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 48 Cin Telecom Device1 | 160 | 48-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 32 Pin Telecom Device1 Circuitsmin 2.8V Vmax 5,5VV | 761 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 32 -контактные телекоммуникационные схемы1 | 594 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 1 кВ 9 -контактный телекомпонент. | 202 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 9 свинц | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 140 | 8-op (0,250, ширина 6,35 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 113 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 9 свинц | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V | 117 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 252 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 18 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 679 | 18-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||