IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 512 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 110 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 831 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 406 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 610 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 584 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 174 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 32 -контактное телекоммуникационное устройство1 Circuitsmax 5.25VV | 779 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 535 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 971 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 340 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 461 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 934 | 20-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 934 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 9 Cin Telecom Device1 | 834 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 9 свинц | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Трубка поверхностного крепления | 336 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная трубка | 673 | 14 Soic (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная трубка Активные воротные драйверы ICS не инвертирование 2 8-гоподобных (0,154, ширина 3,90 мм). | 881 | 8 Soic (0,154, ширина 3,90 мм). | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 926 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device2 | 695 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device2 | 381 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 448 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 704 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 111 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 951 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 290 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device2 | 224 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 695 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Через отверстие для активных ворот драйверов ICS Инвертирование 2 8-Dip (0,300, 7,62 мм) с низкой стороной | 332 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Через отверстие для активных ворот активных ворот ICS Инвертирование, не инвертирование 2 8-Dip (0,300, 7,62 мм) низкая сторона. | 182 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||