IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
28 Фуевшии DermanitionStelecom Device1 | 172 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 298 | 64-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
24 функции DeminationStelecom Device1 | 883 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
24 tyrminaцie5v 24 -Конактно -телесоммуникаионо | 203 | 24-СССОП (0,209, Ирина 5,30 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 157 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Фуевшии DermanitionStelecom Device1 | 979 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Фуевшии DermanitionStelecom Device1 | 722 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
64 DerminationStelecom Device1 | 601 | 64-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 285 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
18 Terminaцiki5v 18 -ontaktnыйtlekommamynikaцonnnый ustroйstvo | 610 | 18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
IDT82P2282 Telecom Device2 | 247 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 906 | TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
20 TERMINAцIй5V 20 -Кунтактер -телесуммуникаиону | 540 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 tyrminaцie5v 24 -Конактно -телесоммуникаионо | 781 | 24-СССОП (0,209, Ирина 5,30 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Фуевшии DermanitionStelecom Device1 | 385 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
32 ТЕРМОНАЗИИ2.5V 32 ПИН -ТЕЛЕКОМПОНЕНТА 2 | 814 | 32-TFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
672 функции DeminationStelecom Device1 | 612 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
IDT82P2281 Telecom Device1 | 229 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
20 TERMINAцIй5V 20 -Кунтактер -телесуммуникаиону | 148 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
4 | 258 | 40-vfqfn otkrыtai-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
20 TERMINAцIй5V 20 -Кунтактер -телесуммуникаиону | 416 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
49 Terхodы3.3V 49 PIN DS21348 Telecom Device1 Цепи1 Фуанкшииииииииии | 238 | 49-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 754 | 68-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
1,2 В | 334 | 48-qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
144 Фуанкшии Дерминсинстелеком Устройство1 | 646 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 328 | 256-BBGA, FCBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 113 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 337 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 400 | 32-vfqfn otkrыtai-aip-ploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 450 | 32-TFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||