IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 290 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная трубка | 654 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Через дырочные дна | 504 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Трубка поверхностного крепления | 279 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная трубка Активные воротные драйверы ICS Не инвертирование 2 600 В V 16-Soic (0,295, ширина 7,50 мм). | 818 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная трубка Активные драйверы Active GATE ICS Не инвертирование 2 8-х годов, 8-МСОП (0,118, ширина 3,00 мм). | 150 | 8-tssop, 8-мспоп (0,118, ширина 3,00 мм). | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 35V Telecom Device1 Circuitsmin 30V Vmax 39V V | 264 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 588 | 8-op (0,250, ширина 6,35 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 371 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 831 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 219 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 517 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 204 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 12 В 16 -контактный телекомпонент1 Circuitsmin 11.4V Vmax 13.4VV | 429 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 409 | 8-op (0,250, ширина 6,35 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 153 | 24-ссоп (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 378 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 153 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 186 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 347 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 911 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 890 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекоммуникационное устройство | 613 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 520 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 912 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 703 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 648 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Через дырочные дна | 530 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Поверхностная лента и катушка (TR) Драйверы активных затворов ICS не инвертирование 2 8 Soic (0,154, ширина 3,90 мм) с низкой стороной | 327 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 711 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||