IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 966 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 129 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device2 | 189 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 402 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 594 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 781 | 22-DIP (0,400, 10,16 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device3 | 282 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device2 | 453 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 669 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 718 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 721 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device2 | 208 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 499 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 32 -контактное телекоммуникационное устройство1 Circuitsmax 5.25VV | 418 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 652 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 840 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 694 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 265 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 267 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 998 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 859 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 804 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 442 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 600 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 675 | 18-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 600 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 235 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 547 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 947 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 153 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||