ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

Ixys Integrated Circuits Division

IMG
Номер части
Производители
Посягательство
В наличии
Упаковка
RFQ
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
966
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device1
129
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device2
189
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
402
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
594
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
781
22-DIP (0,400, 10,16 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device3
282
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
8 Cin Telecom Device2
453
8-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device1
669
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
718
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
721
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device2
208
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
499
28-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 32 -контактное телекоммуникационное устройство1 Circuitsmax 5.25VV
418
32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
652
28-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
840
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
694
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
265
Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
267
28-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
998
28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
859
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
804
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
442
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
600
32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
675
18-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device1
600
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
235
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
547
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
947
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
153
28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Как мы можем вам помочь?