IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕКОМПОНЕННЕС | 579 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 914 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 9 Свинов | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 14 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 409 | 14-Dip (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй3,3 -100 -koantaktow ds21q50 Telecom Telecom Device4 | 703 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
14 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V | 490 | 14-Dip (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 911 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
32 Pin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5,5VV | 394 | 32-Soic (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
14 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 2.5V Vmax 6V V | 556 | 14-Dip (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 278 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 774 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 2.8V Vmax 5.5VV | 407 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 512 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Терминациидс21554 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 340 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРЕГОСТВО. | 110 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 831 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
256 ТЕРминазии256 PIN DS21Q55 Telecom Device4 | 600 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device1 | 406 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
49 Terminationsds21348 Telecom Device1 Circuits1 Funkshyikyииииииииииииииииии | 231 | 49-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
24 ТЕРМИНАЙИИ5В DS2176 TELECOM DEVICE1 Circuitsmin 4.5V VMAX 5,5VV | 665 | 24-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21554 Telecom Device1 | 735 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 610 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 584 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
144 Terminationdsds21q48 Thelekommynikaцonnoe ustroйstvo | 464 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
128 TERMINAцIKI5V 128 PIN DS21Q41 TELECOM DEVIC | 275 | 128-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
DS3150 Telecom Device1 | 763 | 49-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 174 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Терминации 3112 Телеком | 288 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
5- 32 -КОНТАКТНЕЕ ТЕЛЕКОМУМУНИКАЗИЯ | 779 | 32-Soic (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 535 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 971 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||