Все продукты

Телеком ирфус

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Потхгареолб	Вналишии	Упако
	CPC7581BBTR	Ixys Integrated Circuits Division	5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА	576	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	DS21Q50LN	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	100 TerminationsDS21Q50 Telecom Device4	757	100-LQFP
	ITC107PTR	Ixys Integrated Circuits Division	16 CIN Telecom Device1	154	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	M-8870-01SMTR	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	203	18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	M-8880-01P	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	889	20-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	IAD112NTR	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	174	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	CPC7583BBTR	Ixys Integrated Circuits Division	5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV	964	28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм)
	BA1604	ROHM Semiconductor	8 Терминации BA1604 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕНА	915	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	Cyg2010	Ixys Integrated Circuits Division	9 CIN Telecom Device1	760	Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или
	BU8871F-E2	ROHM Semiconductor	18 Terminaцiki5v 18 Pin Bu887* Telekom	534	18 SOIC (0,213, Ирин 5,40 мм)
	CPC7582BBTR	Ixys Integrated Circuits Division	16 CIN Telecom Device1	725	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	DS31256	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	256 Терминации 31256 Телеком	315	256-BGA
	M-982-02T	Ixys Integrated Circuits Division	20 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV	929	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	DS2175SN+	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	16 Терминациидс2175 ТЕЛЕКОММУНИКА	781	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	CPC7583BCTR	Ixys Integrated Circuits Division	5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV	798	28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм)
	SI3232-FQ	Силиконо	3,3 В 64 PIN SI3232 Telecom Device2	971	64-TQFP
	U4037B-NFLG3Y	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	24 Terminationsu4037b Telecom Device1	241	24 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	SI3232-G-GQ	Силиконо	64 ТЕРМОНАЗИИ 3,3- 64 PIN SI3232 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС	589	64-TQFP
	SI3056-KS	Силиконо	16 ТЕРминазии16 PIN SI3056 Telecom Device1	323	16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	SI3232-G-FQ	Силиконо	64 ТЕРМОНАЗИИ 3,3- 64 PIN SI3232 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС	647	64-TQFP
	U4091BM-RFNY 19	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	U4091B Telecom Device1	337	44-BSOP (0,295, Ирина 7,50 мм)
	SI3200-BS	Силиконо	16 Терминациису 3200 ТЕКОМПОНЕННЕНЕВО НАСТРАНЕ	768	16 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм).
	CPC7583MC	Ixys Integrated Circuits Division	5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV	285	28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o
	DS21354LN	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	100 Terminaцiй3,3 -100 -kontakt ds21354 телекоммуникационное устройство	452	100-LQFP
	DS21348T	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	44 ТЕРМОНАЗИИ3.3V 44 PIN DS21348 ТЕЛЕКОММУНИКА	342	44-TQFP
	DS2151QNB/T & R.	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	5 В 44 PIN DS2151Q Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV	767	44-LCC (J-Lead)
	PMB2335R-V11TR	Infineon Technologies	PMB2335 Telecom Device1	913	10-tfsop, 10-мав (0,118, ширина 3,00 мм)
	DS21Q348	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	144 ТЕЛЕКОВА	315	144-BBGA
	DS3120	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	316 Terminationsds3120 Телеком	111	316-BGA
	DS21Q554N	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	5 V 256 PIN DS21Q554 Telecom Device	382	256-BGA
\| < < 61 62 63 64 65 66 67 68 69 > > \|

Все продукты

Телеком ирфус

Скайп

скайп

RFQ