IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
324 ТЕРминашии324 PIN ZL50118 Telecom Device1 | 730 | 324-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
64 DerminationStelecom Device1 | 363 | 64-FQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
552 ТЕРМИНАЙИИИ1,8 В 552 ПИН ZL50114 Telecom Device1 | 268 | 552-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
IDT82P2821 Telecom Device1 | 901 | 640-BGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 797 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 746 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
324 ТЕРминазии324 PIN ZL50117 Telecom Device1 | 787 | 324-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
420 CremanctionStelecom Device12 | 533 | 420-lbga | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 990 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
272 tyrminaцikio272 pin -thelekommynikaцyonnoe ustroйstvo1 | 596 | 272-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 611 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
552 ТЕРМОНАЗИЯ1,8 В 552 ПИН ZL50110 Telecom Device1 | 195 | 552-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОММУНИКАЗИЯ | 844 | 324-FBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 628 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 305 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 ТЕРМОНАЗИЯ5V 144 PIN DS21Q48 Telecom Device | 747 | 144-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
18 CerminationStelecom Device1 | 268 | 18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
128 TERMINASHIT3.3V 128 PIN DS21Q42 Telecom Device4 | 926 | 128-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 915 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 397 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
20 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV | 721 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРЕГОСТВО. | 680 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 236 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 547 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 контакт DS2176 Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 848 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
PSB2163 Telecom Device1 | 697 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 582 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 209 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 665 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 231 | 32-Soic (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||