IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕКОМПОНЕННЕС | 707 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 702 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
64 ТЕРМОРАЙИЙИ3,3 В | 197 | 64-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В. | 579 | 64-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 690 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 336 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
64 ТЕРМОРАЙИЙИ3,3 В | 869 | 64-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 308 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 332 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 335 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Terminationdsds2149 ТЕЛЕКОММУНИКАЙКИОННЕС | 218 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 ТЕРМОНАЗИЯ3,3- 144 ПИН -ТЕЛЕКОММУНИКА | 816 | LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
20 ТЕРМИНАЗИЯ3,3V 20 Коэнтактов SI3050 Telecom Telecom Device1 | 408 | 20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 TERMINAцIй8 PIN BA8206 Telecom Device1 | 858 | 8 SOIC (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CerminationStelecom Device1 | 426 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 337 | 32-VQFN OTKRыTAIN ANPLOZHADCA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationSteLecom Device4 Circuits1 Файнкшииииииииииииииииии | 767 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
40 -фунем | 808 | 40-DIP (0,600, 15,24 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 -28 -КОНТАКТНЕГЕЛЯ | 886 | PLCC | | ||||||||||||||||||||||||||
20 ТЕРМИНАЗИЯ3,3V 20 Коэнтактов SI3050 Telecom Telecom Device1 | 704 | 20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 697 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
48 Terminaцikie3,3 -48 Pin -Thelekommynikaцonnonnogoho -ostroйssta1 | 608 | 48-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 709 | SOIC | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 843 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 834 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 131 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
36 CermanitionStelecom Device1 | 302 | 36-Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TerminaцIй100 PIN -контакт DS21552 Telecom Device1 | 960 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CIN Telecom Device | 230 | 28-vfqfn otkrыtai-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
40 ТЕРминази 3,3- 40 КОНТАКТНЕЙКЕКОМУМУНЯ | 724 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||