IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
256 DerminationSteLecom Device4 Circuits1 Файнкшииииииииииииииииии | 998 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device4 | 531 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device3 | 312 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЗИЯ | 751 | 256-LBGA, CSBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Фуанкшии Дерминсинация Устройства1 | 344 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device4 | 417 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 663 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
18 TERMINAцIGIT3V 18 -KONTAKTNOE -TOLEKOMMONIKAHYOUNNONOUSTROйSTWO1 | 427 | 18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 990 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 872 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 388 | 196-LBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device4 | 185 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 | 658 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй3,3 -100 -koantaktow ds21q50 Telecom Telecom Device4 | 818 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Terminationsds21Q59 Telecom Device4 | 346 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 318 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 595 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Терминациидс21554 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 561 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device1 | 920 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
100 ТЕЛЕКОВ. | 117 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
14 TerminaцI10V 14 PIN LT1684 Telecom Device1 Circuitsmin 6.5VV | 427 | 14 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
672 | 784 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 336 | TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
128 функций DeminationStelecom Device1 | 741 | 128-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
16 Фуевшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 392 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 528 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
24 мсэмгинстелеком 2 | 465 | 24 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 ТЕРминазии3,3- 16 PIN SI3019 Telecom Device1 | 773 | 16-tssop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 182 | 196-LBGA, FCBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
5- 8 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНЕПОНЕННЕНГА | 800 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||