IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
324 ТЕРминашии324 PIN ZL50115 Telecom Device1 | 326 | 324-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
20 сэмгин | 661 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 734 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 616 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 лет | 501 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 624 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 317 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
36 функций 3 cuncuits1 demingstelecom | 624 | 36-vfqfn otkrыtai-anploщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 628 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
44 DerminationStelecom Device1 | 436 | 44-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
100 CerminationStelecom Device1 | 729 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
PEB20321 ТЕЛЕКОММУНИКАЙКИОННА | 285 | 160-BQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
44 Фуанкшии Дерманиция Устройство1 | 128 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 433 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device1 | 782 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
40 -фунем | 524 | 40-DIP (0,600, 15,24 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
18 CerminationStelecom Device1 | 691 | 18-Dip (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 345 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device1 | 793 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CerminationStelecom Device1 | 818 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
40 CerminationStelecom Device1 | 782 | 40-DIP (0,600, 15,24 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
33 | 458 | 32-VQFN OTKRыTAIN ANPLOZHADCA | | ||||||||||||||||||||||||||
100 CerminationStelecom Device1 | 648 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 307 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
44 DerminationStelecom Device1 | 420 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 417 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
40 CerminationStelecom Device1 | 816 | 40-DIP (0,600, 15,24 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 716 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 127 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 659 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||