IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
100 Терминацийдс21352 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕНА | 737 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CerminationStelecom Device1 | 431 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TerminaцIй100 PIN -TELECOMMUNIKAHONNOGOGOSTROйSTWA1 | 427 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 524 | 256-BBGA, FCBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
81 CIN Telecom Device8 | 297 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 713 | 28-ssop (0,209, Ирин 5,30 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
672 функции DeminationStelecom Device1 | 289 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 872 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINASHITI38 PIN SI3215 Telecom Device1 | 748 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ISL1557 Telecom Device2 | 438 | 10-vfsop, 10-мая (0,118, Ирина 3,00 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 260 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
53 Фуанкшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 845 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 538 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
35V Telecom Device1 Circuitsmin 30V Vmax 39V V | 863 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 852 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINAцITI38 PIN SI3216 Telecom Device1 | 671 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 702 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationSteLecom Device4 Circuits1 Файнкшииииииииииииииииии | 749 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
100 CerminationStelecom Device1 | 977 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 345 | 16-vfqfn otkrыtai-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 287 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
48 tyrminaцikie48 Pin Pin Telecom Device1 Functionsmin 3.3V Vmax 35V V | 858 | LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 316 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
80 функций Devicestelecom Device1 | 344 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 226 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
38 PIN SI3216 Telecom Device1 | 655 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
38 PIN SI3215 Telecom Device1 | 939 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 630 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В. | 708 | 64-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 419 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||