IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8 TERMINAцIй5V 8 PIN LM567 Telecom Device1 | 996 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
64 ТЕРминашии Si3220 Telecom Device2 | 938 | 64-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
100 -koantakt ds2155 телекоммуникационное устройство 1 Currightsmin 3.135V Vmax 3.465VV | 652 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
144 ТЕРМОНАЗИИ 3,3 В.26303 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 350 | 144-lqfp otkrыtai-anploщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
Si3225 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 567 | 64-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
64 PIN MAX2981 Telecom Device1 | 328 | 64-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
16 TERMINAцIKIT3,3- 6 KONTAKTOW SI3200 Telecom Device2 | 238 | 16 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||
IDT82V2051 Telecom Device | 505 | 44-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3- 144 PIN -KONTAKT DS26303 Телеком | 854 | 144-lqfp otkrыtai-anploщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй78P2351 Telecom Device1 Circuits1 Файнкшииииии | 183 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
144 Терминации 3154 ТЕЛЕКОМУМИНКА | 843 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 801 | 14 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 ТЕРМОНАЗИИ. | 433 | 144-lqfp otkrыtai-anploщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 704 | 18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
73M1916 Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 3,6VV | 338 | 20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
73M1866 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕНЕВО ВЕСТРЕГОСТВО1 | 870 | 42-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 785 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 250 | 128-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
225 | 455 | 225-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 867 | 68-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
Si3225 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 495 | 64-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 894 | 68-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 366 | 28-tssop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОН ВЕСТРЕГОСТВО14 СЕМА | 624 | 304-lbga | | ||||||||||||||||||||||||||
225 DerminationStelecom Device8 | 680 | 225-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЗИЯ | 450 | 225-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
225 DerminationStelecom Device8 | 427 | 225-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 644 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 862 | 484-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
PSF6973 Telecom Device1 | 494 | 225-LFBGA | | ||||||||||||||||||||||||||