Все продукты

Телеком ирфус

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Поосгартел	Вналишии	Упако
	DS21FT42N	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	3,3- 300 КОНТАКТ DS21FT42 TELECOM DEVICEMIN 2,97 В VMAX 363VV	364	300-BBGA
	DS21Q44T	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	128 TERMINASHIT3.3V 128 PIN DS21Q44 Telecom Device4	780	128-LQFP
	DS21Q348N	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	144 ТЕЛЕКОВА	325	144-BBGA
	Cyg2120	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	113	Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 9 Свинов
	DS21Q43-ATN	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	128 TERMINASHIKI5V 128 PIN DS21Q43 TELECOM DEVIC	717	128-LQFP
	DS21Q42TN	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	3,3В 128 CIN DS21Q42 Telecom Device4 Circuitsmin 2,97V Vmax 3,63VV	538	128-LQFP
	DS2153Q-A5	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	DS2153Q Telecom Device1	479	44-LCC (J-Lead)
	M-984-02S	Ixys Integrated Circuits Division	16 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V	117	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	CPC7584MC	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	252	16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o
	M-8870-01	Ixys Integrated Circuits Division	5- 18 -КОНТАКТНОГО ТЕЛЕКОМУМИНКИОНЯ	679	18-Dip (0,300, 7,62 ММ)
	CPC7581MB	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	991	16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o
	CPC7582MB	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	649	16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o
	M-982-02P	Ixys Integrated Circuits Division	5,5 -22 -КОНТАКТНЕЕ ТЕЛЕКОМУМИНКИОНЯ	787	22-Dip (0,415, 10,50 мм)
	CPC7582MC	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	235	16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o
	CPC7583BB	Ixys Integrated Circuits Division	5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV	150	28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм)
	CPC7582BB	Ixys Integrated Circuits Division	16 CIN Telecom Device1	191	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	M-984-02T	Ixys Integrated Circuits Division	16 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V	457	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	CPC7581BB	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	968	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	M-8880-01t	Ixys Integrated Circuits Division	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	496	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	SI3019-F-FSR	Силиконо	16 ТЕРминазии3,3- 16 PIN SI3019 Telecom Device1	239	16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	SI3019-F-GM	Силиконо	20 ТЕРМИНАЗИЯ3.3V 20 Коэнтактов SI3019 Telecom Device1	282	20-VFQFN OTKRыTAIN ANPLOZADCA
	ST7580	Stmicroelectronics	48 TerminaцIKI13V 48 PIN ST7580 Telecom Device1	558	48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA
	ST7590	Stmicroelectronics	48 Terminaцiй48 Pin ST7590 Telecom Device1	709	48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA
	Xrt5997ivtr-f	Maxlinear, Inc.	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	873	100-LQFP
	M86291G12	NXP USA Inc.	ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА	338	625-BFBGA, FCBGA
	DS2155GNC2+	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	100 Terminaцiй100 Pin Pin Telecom Device1 Functionsmin 3.135V Vmax 3.465VV	400	-
	SI3019-F-FM	Силиконо	20 ТЕРМИНАЗИЯ3.3V 20 Коэнтактов SI3019 Telecom Device1	110	20-VFQFN OTKRыTAIN ANPLOZADCA
	DS3150QNC1+T & R.	МАКСИМАЛНГИНГРИРОВАН	28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 3.135V VMAX 3.465VV	163	PLCC
	VSC8254YMR-01	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	ТЕКОМПОНЕННЕС	376	256-BBGA, FCBGA
	VSC8530XMW-03	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА	429	-
\| < < 13 14 15 16 17 18 19 20 21 > > \|

Все продукты

Телеком ирфус

Скайп

скайп

RFQ