IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
53 Фуанкшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 362 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device1 | 911 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 462 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
24 tyrminaцie5v 24 -Конактно -телесоммуникаионо | 346 | 24-СССОП (0,209, Ирина 5,30 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 890 | 8-SMD, крхло | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 613 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 450 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 502 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINAцIKIT38 PIN SI3210 Telecom Device1 | 910 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
5- 28 -КОНТАКТНЕЕ -ТЕКОМУМУНИКА | 933 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 520 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINASHIT5V 38 PIN SI3210 Telecom Device1 | 599 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINAцITI38 PIN SI3211 Telecom Device1 | 284 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 912 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 -20 -Конактно -телеко -мундикаионугёгёрной схемы 1 4.5V Vmax 5,5VV | 703 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 783 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
38 PIN SI3216 Telecom Device1 | 869 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 648 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
48 Terminaцikie3,3 | 590 | TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В. | 379 | 42-wfqfn otkrыtai-anpeщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
128 DerminationSteLecom Device4 Circuits4 Файнкшииииииииииииии | 925 | 128-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device4 | 564 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 648 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 462 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 694 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Фуанкшии Дерминсинация Устройства1 | 220 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Терминациидс21554 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 210 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй3,3 -100 -kontakt DS21354 Телеком | 563 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 702 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
68 Terminaцikie3,3 -68 Pin -Thelekommynikaцonnogo oostroйssta1 | 655 | 68-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||