IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8 PIN PEF22810 Telecom Device1 | 577 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS2153Q Telecom Device1 | 427 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
44 ТЕРминашии PEF3452 Telecom Device1 | 580 | 44-qfp | | ||||||||||||||||||||||||||
48 Terminaцik3v 48 Pin DS3150 Telecom Device1 | 911 | 48-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
11 CIN Telecom Device1 | 750 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или | | ||||||||||||||||||||||||||
5 -v2151Q Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 532 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 990 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или | | ||||||||||||||||||||||||||
44 CIN Telecom Device1 | 902 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
5- 32 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРЕГОСТВО. | 784 | 32-Soic (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS2153Q Telecom Device1 | 491 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 230 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или | | ||||||||||||||||||||||||||
300 Terminaцiй3,3- 300 Конактов DS21ff42 Телеком | 180 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 201 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21552 Telecom Device1 | 521 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 966 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device1 | 129 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 189 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 402 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
PEB20320 Telecom Device | 740 | 160-BQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 594 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 781 | 22-DIP (0,400, 10,16 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
PEB2075 ТЕЛЕКОММУНИКАЙКИОННЕ | 281 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device3 | 282 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 453 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device1 | 669 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 718 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
38 Terminaцiky Si3216 Telecom Device1 | 745 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 ТЕРминазии16 PIN SI3201 Telecom Device1 | 617 | 16 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINAцITI38 PIN SI3211 Telecom Device1 | 414 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 Терминациису 3200 ТЕКОМПОНЕННЕНЕВО НАСТРАНЕ | 127 | 16 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||