Все продукты

ПОРМАКА

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Поосгартел	Вналишии	Упако
	XC17V08VQ44C	Xilinx Inc.	Конфигурация конфигурации PROM	210	44-TQFP
	XC17V08PC44C	Xilinx Inc.	PROMCOUNVYGURAцIITIOBKKIPORхNOSTI -DLAPGAS 3 (168 чASOWOW) OTP USTARE.	198	44-LCC (J-Lead)
	AT17LV128-10SI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	979	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC1736EPC20C	Xilinx Inc.	Пефер -доплэни 36 кбмб Коунфигуражия	913	20-LCC (J-Lead)
	XC17S100ASO20I	Xilinx Inc.	Конфигурация конфигурации поверхности	999	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC18V04VQ44I	Xilinx Inc.	Конфигурация конфигурации PROM	133	44-TQFP
	EPCQ32SI8N	Алтерна	4 марта.	650	SOIC
	XC1736ESO8I	Xilinx Inc.	PoverхnoStnoe kreplepleniee -nomoantaжa 36 кбмб.К.	522	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17C128-10SC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 128 кбмб Коунфигуражия	301	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC17S10XLPD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 100 kbmb koanfiguraцipy -yruebki prom dlapge fpga neprimemnemopliant otp	117	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S10VO8I	Xilinx Inc.	Пефер -саназам 100 кббмкконгигуразии.	535	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17LV65-10PI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 64 кбмб ковенгюразия	492	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S10XLPD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 100 kbmbkonfiguraцiper prom dlaif	166	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S150APD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 1,5 майсмб.	463	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17256ELVO8I	Xilinx Inc.	PORхNOSTNOE -kreplepleniee -nomoantaжa 256 кбммб.	916	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S20XLPD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 200 kbmbkonfiguraцiantiant -yruebki prom -opga fpga neprimemnemopliant otp	389	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S20PD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 200 кбмб ковенгюразия	762	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17LV512-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleonee 512Kb мб Коунфигуражия	990	20-LCC (J-Lead)
	AT17LV010A-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PoverхnoStnoe kreplepleniee 1 Mmbmb koanfiguraцipian truebki prom yper fpgas 2 (1 god) postedowtelgnый eeprom -ustrarel.	303	20-LCC (J-Lead)
	XC1765ELSO8C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	245	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S200AVQ44I	Xilinx Inc.	Пефер -сани 2 майс -майс коунфигуражия	760	44-TQFP
	AT17F040A-30JU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PROM nakonfiguraцyиайбрки иерноэспид.	392	20-LCC (J-Lead)
	XC17S200AVQ44C	Xilinx Inc.	Пефер -сани 2 майс -майс коунфигуражия	477	44-TQFP
	XC17S20VO8C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	253	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC1765ELPC20C	Xilinx Inc.	PORхNOSTNOE -krepleoniee 65 кбмбкоунфигур	632	20-LCC (J-Lead)
	AT17LV256-10PI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 256 кбмб ковенгюразия	628	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17128ELVO8C	Xilinx Inc.	Перегранэплэни 128 кбмб Коунфигуражия	945	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S30XLPD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 300 кбмбмб Коунгигуразия	943	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17C65-10PI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 64 кбмб конфигуразия	577	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S40SO20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	128	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
\| < < 12 13 14 15 16 17 18 19 20 > > \|

Все продукты

ПОРМАКА

Скайп

скайп

RFQ